芯片解密在汽车产业向智能化、网联化加速转型的浪潮下，汽车芯片正迎来全新的发展格局，舱驾融合时代的大幕徐徐拉开。这一变革不仅重塑着汽车的电子电气架构，更深刻影响着汽车的驾乘体验与未来发展走向。

舱驾融合：概念与优势

舱驾融合，即将智能座舱与智能驾驶两大核心领域进行深度整合，打破以往二者相互独立的格局。传统汽车中，智能座舱主要负责为驾乘人员提供舒适便捷的交互体验，涵盖信息娱乐、导航、多媒体等功能;智能驾驶则专注于车辆的行驶控制，如自适应巡航、自动泊车、车道保持等。然而，随着技术的进步，将这两个领域融合到一个高性能计算单元中，展现出诸多显著优势。

从成本角度来看，舱驾融合带来了物料成本与散热成本的双重下降。采用单芯片集成方案，减少了以往多芯片方案中繁杂的物料使用，同时，共用一套散热系统，避免了重复的散热设计与硬件投入。在数据传输方面，舱驾融合实现了从板间通讯到片内通讯的转变，并可共享内存，极大地降低了通讯延时，优化了功能体验。以往智能座舱与智能驾驶之间的数据交互需经过复杂的板间传输，存在较高延时，而如今片内通讯让数据传输更加高效，使得诸如智能驾驶过程中根据路况实时调整座舱显示信息等功能得以更流畅实现。算力利用也得到优化，尽管当前芯片尚未完全实现算力的动态分配，但已从静态配置向动态分布迈出了探索步伐，未来有望根据不同场景下智能座舱与智能驾驶的实际需求，灵活调配算力资源，提升整体运算效率。从应用创新层面，舱驾融合为工程师提供了更广阔的创新空间。二者融合后，工程师能够从整体维度开发功能，相互调用服务或资源，催生更具创新性的应用，如基于智能驾驶感知的场景化座舱氛围营造等。

芯片在舱驾融合中的关键作用

芯片解密芯片作为舱驾融合的核心支撑，其性能与架构直接决定了融合的程度与效果。在舱驾融合场景下，芯片需要同时满足智能座舱与智能驾驶对性能、功耗、安全性和可靠性的不同要求。智能座舱对芯片的图形处理能力、多媒体解码能力以及多模态交互响应速度要求较高，以实现沉浸式 3D 实时渲染、8K 超高清显示屏显示以及语音、手势等多模态交互的流畅运行。而智能驾驶则更侧重于芯片的计算能力，尤其是对大量传感器数据的快速处理与复杂算法的高效运行，以保障自动驾驶功能的精准与安全。

为应对这些复杂需求，芯片厂商纷纷推出针对性产品。以高通的 Snapdragon Ride Flex (SA8775P) 舱驾融合平台为例，该平台可通过单颗 SoC 同时支持数字座舱和智能驾驶功能，在 CPU、GPU、NPU 的处理能力方面表现卓越，不仅能实现复杂的智能座舱功能，包括沉浸式 3D 实时渲染、顶级音效输出等，还支持 ASIL - D 级别功能安全，为舱驾融合提供了强大的硬件基础。再如芯驰科技专为中央计算设计的 X9CC 芯片，在单个芯片中集成多种高性能计算内核，包括 24 个 Cortex - A55 CPU，12 个 Cortex - R5F CPU，2 个 NPU，4 个 GPU，4 个 Vision DSP，以及支持国密算法的 Crypto 引擎，可支持各个计算内核在不同系统之间的灵活配置，通过一颗芯片覆盖整车多样化的智能化功能，为舱驾融合提供了灵活且强大的算力支持。