18W双口全兼容快充充电器方案基于快充适配器协议芯片EDP3034，由芯片厂商易能微电子出品。

EDP3034 是为多协议快充适配器设计的一颗 SOC 协议芯片，内部集成了 QC2.0/3.0、PE1.0、AFC、FCP、SCP、 VOOC、BC1.2 DCP、APPLE 2.4A 快充协议。

单片机解密EDP3034 集成输出电压自适应，还集成了输出欠压、过压、短路保护等多 重安全保护功能，是业界内唯一一款两路输出都支持多协议的快充协议芯片。

◆多协议快充电源适配器。

EDP3034 双 A 口全兼容 QC/PE/AFC/FCP/SCP/VOOC 快充协议 IC 方案，每个 A 口随机插入都支持快充，多口插入降为 5V,限制功率保证安全. 方案集成度高， 外围原件少. 额定输出功率 18W. 支持过压/欠压，过流，短路等保护功能. 安全性高，可靠性好，生产简单，是 当前市面上快充协议最全面，兼容性最好一款双 A 口适配器协议芯片方案.

电路图

PCB 设计参考： 

1．单片机解密IC 下面需敷铜散热（IC 衬底要连接到 PGND),散热面积尽量大，衬底焊盘打通孔到PCB 底层，并适当露铜皮增强散热。

2．LDO18 脚的 10uF 电容要靠近芯片管脚; AGND 用单点接连的方式回到 PGND。

3．采样电阻 CSP, CSN 端 Layout 应遵循如下规则：

     a) CSP，CSN 走线要尽量避开干扰源器件比如电感，环路 MOS, Vout 等;

     b) CSP, CSN 走线尽量在同一层，减少打孔的情况;

     c) CSP, CSN 两条线都必须靠近采样电阻，从采样电阻两端平行走线接入芯片且尽量靠近芯片; 采样电阻到芯片端之间的连线不得过电流. 同样原理 CSN 也是不可以直接和 PGND 相连。

4． 大电流通路（升降压环路部分电路： BAT – 电感 – MOS -- VOUT）: 尽量走在同一层，而且尽量粗短，同时地的面积也尽量增大且要完整. 这样可以增加散热，减小纹波并降低EMC 干扰. 

5, USB 口外壳不可以直接接 GND. 因为某些 USB 线负极是与外壳相连的，而采样电阻是需要接在接口负极与 GND 中间，若两者相连则相当于采样电阻短路了.

6， 为保证散热，EMC 等性能最佳，推荐使用四层板。