芯片法案“最终章” ，警惕半导体供应链一大危险信号
美国芯片法案停滞不前，如今有了最新进展，再不通过，美国将痛失大量晶圆厂？但重塑供应链格局之余，也需要警惕产能过剩风险。
7月14日，据路透社消息，美国众议院民主党核心小组主席哈基姆·杰弗里斯表示，一项旨在促进美国半导体行业发展的拟议法案已经取得了“重大进展”，他相信在7月底前将会达成协议。这项法案将为芯片生产补贴提供520亿美元的资金，并促进美国的科技创新。
实际上，参议院在2021年6月通过了这项法案的一个版本，而众议院在2月通过了另一个版本。立法者必须解决他们之间的分歧，并再次在两院通过法案，然后总统拜登才能将其签署成为法律。
近几个月来，拜登政府一直在寻求通过《美国创新与竞争法》，（又称「芯片法案」 ），该法案将为美国国内芯片制造提供价值520亿美元的激励和补贴。以促进美国的科技创新，意图与正在崛起的中国竞争。
此次，杰弗里斯在新闻发布会上告诉记者：“我们正在努力寻找共同点。已经取得了重大进展。”
显然，此前各方的施压起了作用。美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）半个月前加大对国会施压，要求尽快批准为芯片制造商提供520亿美元补贴支持的的芯片法案。
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