单片机解密全球领先的自动测试设备和先进机器人供应商泰瑞达（NASDAQ:TER）今日宣布，将在SEMICON China 2026向业内展示其最新的技术和解决方案。我们期待业界嘉宾莅临N2馆2371号展位，近距离了解与体验泰瑞达的最新创新成果，并与现场专家深入交流。

泰瑞达同时也是本届SEMICON China 2026“设计创新论坛：AI智能应用与汽车芯片”专场的赞助商之一。

在本次展会上，泰瑞达将重点展示四款先进的测试解决方案，均旨在应对当前关键AI基础设施中先进芯片所带来的不断演进的测试挑战：

单片机解密 Teradyne UltraFLEXplus是一款具备可扩展性与前瞻性的测试平台，专为AI加速器、xPU、数据中心网络设备及ADAS芯片的测试需求而设计。该平台兼具出色的数字性能与稳健的供电能力，可满足下一代芯片严苛的测试要求。其精简的工作流程与先进的自动化方案，能够加快产品上市速度，同时确保达到严格的质量标准。

 Teradyne ETS-800可为超低导通电阻芯片提供纯净稳定的电压输出与高精度测量。其高效的电流输出能力，使得导通电阻测量更加精准，既能保障关键任务场景下的可靠性，也可支持从小批量到大批量的可扩展生产模式。

 Teradyne Titan HP凭借先进的主动热控制与多分支冷却技术，为AI及云端芯片的系统级测试树立了新标杆，可有效防止过热问题，同时优化测试时间。该平台目前支持最高2 kW的功率，并已规划未来升级至支持4 kW，确保客户当前的投入亦能满足未来日益严苛的芯片测试要求。

 Teradyne Magnum EPIC是一款面向最新一代DRAM芯片的高性能测试解决方案。单片机解密其采用Near-DUT Test架构，可在高数据速率下实现出色的信号完整性，助力提升芯片良率。该测试系统配备超过18,000个高速数字通道，并提供高速时钟，芯片测试速率最高可达12.12 Gbps，同时具备高并行测试能力，满足大批量DRAM芯片的测试需求。