华为技术有限公司日前新增多条专利信息，其中一条名称为“芯片的转移方法、晶圆以及用于抓取芯片的转移头”，公开号为CN114765118A。

专利摘要显示，单片机解密本申请提供了一种Micro LED芯片的转移方法、晶圆以及用于抓取芯片的转移头。该Micro LED芯片上具有疏水层，该方法包括：将多个具有疏水层的Micro LED芯片放置于水溶液中；通过转移头抓取水溶液中的多个Micro LED芯片，转移头包括多个凹槽，凹槽用于容纳Micro LED芯片，凹槽的底部设置有亲水层，以使抓取的Micro LED芯片的疏水层远离凹槽的底部；将抓取的多个Micro LED芯片固定至目标基板上，Micro LED芯片的疏水层贴合目标基板。通过上述流体自组装的方法可以实现高效率的巨量Micro LED芯片的转移。

巨量转移技术一直是Micro LED关注的重点，单片机解密随着技术的发展，今年Micro LED巨量转移技术不断出现新突破。

更值得注意的是华为对于Micro LED的布局，单片机解密作为当前有无限可能的显示技术，多家国际大厂均展示了对Micro LED的关注。在此前苹果也公布了一项Micro LED专利申请，该专利申请主要面向微显示领域（如VR／AR／MR等），与Micro LED显示器中的嵌入式光学传感器有关。据悉，这项技术的嵌入式光学传感器可以置于与Micro LED面板RGB像素相同的平面上，另外，嵌入式光学传感器可以集成在Micro LED面板内，置于微型驱动器同一平面或Micro LED面板下方。