IDM（Integrated Design and Manufacture）即垂直整合制造，指从设计、制造、封测到销售自有品牌芯片都一手包办的半导体垂直整合型公司。由于同时具备了其他两种模式的能力，单片机解密因此IDM模式企业是全球芯片产业链中技术门槛最高、投入资金最大的芯片企业。

前十大IDM厂商产能合计为1316万片/月，其中存储占据了全球晶圆产能的半壁江山

作为全球晶圆制造的主要供应来源之一，IDM厂商的重要性不言而喻。

根据Knometa Researc的数据，单片机解密截止至2021年底，全球IC晶圆的总产能为2160万片/月（8英寸约当量，下同），其中三星、台积电、镁光、SK海力士、铠侠/西部数据前五大公司合计占比57%，达到1221万片/月，比前一年增加了10%，且这一增长率比该行业的总产能高出一个百分点。　

值得注意的是，单片机解密全球晶圆产能前五大厂商中除了台积电之外，三星、镁光、SK海力士、铠侠四家存储厂商都是典型的IDM经营模式，占比高达44%。

从具体数据来看，三星凭借月均产量405万片晶圆稳居第一，占据了全球19%的市场，产能比排名第二的台积电高出44%。除了给一些设计厂商代工芯片外，三星自家也有许多与晶圆密切相关的产品，这些产品对三星市场份额的增长起到了重要的带动作用。

除了三星之外，镁光、SK海力士、铠侠三家存储厂商的月产能都在130万片以上，市占率也都高于5%。不过，虽然产能和市占率都在提升，但是和去年增长率相比，SK海力士和铠侠都下降了1个百分点。

尽管存储芯片凭借较大的需求占据了全球晶圆产能的半壁江山，但是逻辑、模拟、功率等领域的厂商在全球前十大IDM厂商产能排行中，仍然占据一席之地。

在逻辑芯片领域，英特尔是业内少有的IDM厂商，主要产品包含CPU、GPU等，广泛应用于消费电子、服务器等领域，目前的产能为119万片/月。

模拟芯片方面，单片机解密目前德州仪器、意法半导体、亚德诺产能排名前列。作为全球模拟芯片的绝对龙头，德州仪器目前的产能为85万片/月，是模拟芯片排名第二亚德诺的2倍。值得注意的是，虽然意法半导体目前产能高达82万片/月，但这主要是模拟芯片和功率芯片碳化硅和氮化镓相加的结果。

而在功率器件方面，由于主要应用在汽车、工业等要求较高的领域，验证周期长，扩产难度大导致全球功率IDM厂商普遍产能较小。其中以安森美和英飞凌为代表，目前二者的产能均为25万片/月左右。

前十大IDM厂商资本支出合计为872.35亿美元，头部厂商纷纷扩产以抢占市场份额

自2020年以来，单片机解密由于受新冠疫情、地缘政治等因素影响，上游晶圆厂供应端产能持续紧张；同时受新能源汽车、HPC、物联网等下游领域需求的快速爆发，使全球半导体迎来了新一轮的景气周期。

面对旺盛的市场需求，很多晶圆厂都处于产能满载、供不用应求的情况，尤其在功率半导体领域，像英飞凌、安森美的车规IGBT交期已经长达39周以上，相关订单甚至已经排到2023年。

单片机解密在这种情况下，加大资本支出扩充设备和产能，就成为了众多晶圆厂商不得不作出的反应。

根据IC insights发布的数据，单片机解密全球半导体行业资本支出在2020年增长10%，扭转了2019年下滑的局面。而在2021年，资本支出在2020年的基础上进一步扩大，同比增长36%达到1539亿元。IC insights预测，2022年全球资本支出将增加24%，达到1904亿美元的历史新高。若2022年能够达到预期数值，这也是自1993年~1995年以来，半导体行业首次出现连续三年的两位数支出增长。