科创板的繁荣让很多创投基金有了更好的投资退出渠道，资本也更愿意投资半导体等硬科技领域的早中期企业。受益于科创板开板与国产自主深入推进，单片机解密半导体行业一级市场投资热情自2019年以来持续升温。进入2022年，

在已披露具体金额的融资事件中，粤芯半导体和先导薄膜以45亿元的融资规模位列前二。

粤芯半导体是专注模拟芯片制造的12英寸芯片制造公司，单片机解密拥有广州第一条12英寸芯片生产线，也是广东省及粤港澳大湾区目前唯一进入量产的12英寸芯片生产平台。

先导薄膜是先导集团下属子公司，致力于研发、生产、单片机解密销售和回收真空镀膜用溅射靶材和蒸发材料，目前已实现99.99%-99.99999%（4N-7N级别）的高纯硒、碲和铟的稳定产业化，并通过并购优美科、三星康宁等国际先进ITO靶材业务在新型显示领域、异质结太阳能领域占据了主导地位。

此外，第三代半导体赛道也录得一笔高额融资，单片机解密国内硅基氮化镓领域独角兽英诺赛科完成近30亿元D轮融资。英诺赛科，致力于第三代半导体硅基氮化镓研发与生产，采用IDM模式，集研发、设计、外延生长、芯片制造、测试与失效分析为一体。英诺赛科30V-650V硅基氮化镓系列芯片产品已陆续推出并实现量产，为世界上唯一能够同时量产低压和高压硅基氮化镓芯片的企业。

大硅片赛道也出现两笔重磅投融资，单片机解密分别是丽豪半导体和鑫芯半导体，其中尤以鑫芯半导体最值得关注。1月份，鑫芯半导体获超10亿元A轮融资，7月再获TCL科技17.9亿元战略融资。鑫芯半导体，致力于12英寸大硅片研发与制造业务，目前规划产能为60万片/月，主要用于逻辑芯片、存储芯片等。公司一期10万片/月产能于2020年10月投产，目前已获得国内外知名厂商的批量订单，出货量稳定攀升。

在备受关注的MLCC赛道，单片机解密微容科技脱颖而出，凭借20亿元融资规模登上TOP榜。自2017年成立以来，微容科技在高端MLCC领域取得跃进式突破，尤其是国内主要短板的高容量MLCC，微容已完成系列化开发，覆盖0201至1210各尺寸的各个容量。同时，在技术上，能覆盖基站、服务器、CPU等相对高要求的市场需求。