芯片破解意法半导体微控制器、数字IC和射频产品部总裁Remi El-Ouazzane表示：“人工智能需求正在加快高速通信技术在数据中心生态系统中的普及应用，现在正是ST推出新的高能效硅光技术以及新一代BiCMOS技术的好时机，因为这两项技术能够让客户设计新一代光互连产品，为云计算服务运营商提供800Gbps/1.6Tbps的光互连解决方案。这两项技术是客户光模块开发战略中的两个关键器件，拟在ST的欧洲300毫米晶圆厂制造，并作为独立的厂家为客户大批量供货。今天的公告标志着我们PIC产品系列的第一步，得益于与整个价值链中关键合作伙伴的紧密合作，我们的目标是成为数据中心和AI集群市场中硅光子和BiCMOS晶圆的头部供应商，无论是现在的可插拔光模块，还是未来的光I/O连接。”

芯片破解LightCounting首席执行官兼首席分析师Vladimir Kozlov博士表示：“数据中心用可插拔光收发器市场增速显著，2024年市场规模已达到70亿美元，在2025-2030年期间，复合年增长率（CAGR）预计将达到23%，期末市场规模将超过240亿美元。基于硅光调制器的发展，光模块的市场份额将从2024年的30%上升到2030年的60%。”