芯片解密英特尔与国内材料企业签署长期联合研发协议，合力攻关 TGV 玻璃通孔先进封装技术，引发全球产业关注。玻璃基板凭借低翘曲、高布线密度、成本潜力，被视作下一代大型异构封装核心基材，同时适配共封装光学 CPO、HBM 内存集成等前沿方向，有望中长期替代部分硅中介层市场。

传统硅中介层存在成本高、大尺寸加工难度大的短板，随着 AI 芯片封装尺寸持续扩大，产业迫切寻找新方案。玻璃基板可制造更大尺寸封装载体，适配多颗算力芯片 + 多层 HBM 内存集成方案，同时适配光模块与芯片共封装，降低光电互连损耗。三星、英特尔、台积电均设立专项研发团队布局相关工艺。

国内企业加速跟进赛道，特种超薄玻璃、激光打孔设备、镀膜材料企业持续技术攻关。长电科技、通富微电等封测龙头启动 TGV 工艺预研，搭建试验产线。十五五新材料专项规划将玻璃通孔封装关键材料纳入重点攻关清单，政策层面持续提供支撑。

短期来看，芯片解密TGV 大规模量产仍存在工艺难点：高深宽比微孔加工、高精度薄膜沉积、热膨胀匹配等问题需要持续突破，距离大规模商用仍需要 2–3 年打磨周期。现阶段产业以研发验证、小批量试样为主。中长期，AI 算力、光电共封装两大赛道将持续拉动先进封装创新，封装技术重要性持续提升。摩尔定律放缓背景下，异构集成、先进封装成为提升系统算力性价比最可行路径。国内外同步起跑的玻璃基板赛道，给国内产业链创造难得的同步竞争机遇，有望缩小与海外先进封装技术差距。