芯片解密天风国际证券分析师郭明錤在最新的研究报告中指出，芯片解密苹果AR/MR设备采用双ABF载板，每部头显设备将配备4nm、5nm双芯片，且均采用ABF载板。CPU与ABF载板目前分别由台积电与欣兴独家开发。

根据调研，为提供Apple AR/MR头戴装置更快与更有效率的充电，芯片解密此装置采用由Jabil供应、与MacBook Pro同样规格的96W充电器。此充电器规格证明Apple AR/MR对算力的要求与MacBook Pro同等级，且显着高于iPhone。