芯片解密iPhone15或全部搭载自研芯片
芯片解密苹果公司计划2023年推出的iPhone15将首度全部采用自研芯片!其中5G芯片会采用台积电5nm制程;射频IC采用台积电7nm制程;A17应用处理器将采用台积电3nm量产。
值得注意的是,芯片解密iPhone14还没有出来,网上就曝光了#iPhone15#的渲染图,侧边还出现神秘滚轮按键,有点类似以前播放器的音量滚轮设计,大家也就看看足矣。
众所周知,苹果一直以来都试图在自家产品上实现百分百采用自研芯片,今年看似不太可能了,但这个目标很可能会在2023年就达成。
芯片解密据悉,苹果自研5G芯片及配套射频IC目前已完成设计,近期就会开始进行试产和送样,预估2022年内与主要电信厂商进行场域测试(field test),随后在2023年投入量产。
近日还有报道称,芯片解密曾在苹果负责Mac系统所有架构设计、信号完整性和电源完整性的首席设计师Jeff Wilcox宣布从苹果离职加入英特尔,他也是M1芯片的首席设计师。不知道这位大牛的离开对苹果接下来自研芯片进度是否会造成影响,但这对苹果来说显然不是什么好消息。


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