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芯片解密

芯片解密2021年度PCB行业十大融资事件

2021年,PCB市场需求旺盛,订单增量明显,这一年各大企业在PCB板块的业务营业收入相比过去都显著增长。

芯片解密PCB市场前景受新兴应用行业的引领,企业纷纷融资布局PCB生态链,加大企业PCB核心技术的研发,扩建生产线提升产能,为未来几年的PCB新应用市场营收做规划。

回顾2021年,获得融资的PCB公司主要有以下这些:

1.捷配科技

2021年,芯片解密8月10日,杭州捷配信息科技有限公司获得超3亿元B+轮融资。天眼查显示,本轮融资由深创投独家领投,元禾辰坤、商汤国香资本、拱墅国投(原下城国投)及老股东襄禾资本、元璟资本、青松基金等机构跟投,光源资本担任独家财务顾问。

2.高德电子

2021年7月9日,高德(江苏)电子获得了新一轮近6亿元的股权融资。天眼查显示,本轮融资由温氏投资领投,涌铧投资、上海纳米创投、无锡金投、锡山创投机构跟投。

芯片解密此次融资助力企业在PCB研发方面支出,高技术人才的引进,增加PCB产品的产出率。1988年成立的高德电子,30多年的经营,已累计的众多客户,西部数据公司(WDC)、西门子(SIMENS)、大陆(Continental)、联合汽车(UAES)等全球知名企业都是高德电子的客户。

芯片解密温氏资本董事长总经理白云帆在媒体上对高德电子30多年深厚技术、工艺、产品、企业团队的管理能力也表示肯定。

3.源卓光电

芯片解密2021年05月31日成功完成数亿元B轮融资。天眼查显示,中金传化基金、联通中金基金、比亚迪股份、华润资本、中电基金、清源投资、中汇金、中南创投、睿兴投资、亚商资本、吉力创业、均为投资、富禾投资、中金资本、永鑫方舟、中南创投参与此次B轮融资。

源卓光电表示,该融资主要用于公司在高精度光敏增材打印、IC载板、太阳能、显示面板、先进封装和MEMS、第三代半导体前道光刻制程等领域的数字光刻技术应用开发。


4.为昕科技

2021年12月16日,芯片解密上海为昕科技有限公司获得华秋电子和华强聚丰数千万人民币的Pre-A轮融资。本轮融资将用于研发团队建设、产品开发、专利申请、营销渠道拓展等四个方面。


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