芯片解密英伟达以660亿美元收购Arm的“半导体历史上最大规模并购”泡汤后，软银集团又重新推动了Arm的IPO，宣布在与Arm的协调下，将在截至2023年3月31日的财政年度内开始筹备Arm的IPO。

消息称，芯片解密软银将Arm IPO估值提高至500亿美元以上，并要求竞争参与Arm上市计划的银行承销约80亿美元的保证金贷款。软银正在挑选承销商名单，与Arm的IPO相关的保证金贷款融资，是其考虑的选项之一。