截至2021年底，芯片解密全球已有153家晶圆制造厂运营12英寸（300毫米）生产线，用于制造集成电路和CMOS图像传感器、功率分立器件等非IC产品，这一数字较2020年增加了14家，为2005年以来最高纪录。

芯片解密报告同时预测，到2026年，将有超过200家晶圆厂运营12英寸晶圆产线。