据报道，芯片解密台积电计划在2022年4月动工其位于日本熊本的新晶圆厂。

芯片解密报道援引日媒的消息称，台积电和索尼的合资晶圆厂日本先进半导体制造公司（JASM）在一次在线会议上披露，熊本晶圆厂的建设将在下个月启动，计划在2023年9月完成，并于2024年12月前投入生产。

芯片解密根据台积电及其合作伙伴的最新联合声明，熊本晶圆厂的计划月产能已从之前的4.5万片提高到5.5万片12英寸晶圆。该工厂的生产计划将在2024年底前开始。

两家公司表示，芯片解密在日本政府的大力支持下，总计约 86 亿美元将注入 JASM 的熊本工厂。