单片机解密全球领先的精密互连解决方案提供商鸿腾精密科技(FIT Hon Teng)宣布，公司正持续深化与美国芯片巨头博通（Broadcom）在共封装光学(CPO)技术领域的战略合作。

此次合作将为下一代数据中心基础设施建设提供关键技术支持，推动AI计算进入"光速互连"新时代。

作为该计划的关键合作伙伴，鸿腾精密为博通Tomahawk 5(TH5)Bailly平台提供了一系列核心硬件组件，包括先进的无焊接LGA-to-LGA插座、远程可插拔激光源(PLS)I/O外壳以及专用连接器组件。

目前，这些专为新一代数据中心光学架构设计的CPO组件已进入全面量产阶段，专为满足AI数据中心对高性能、低功耗的严苛要求而设计。

鸿腾精密的解决方案以其卓越的设计性能，单片机解密不仅实现了系统的无缝整合与简化组装流程，更确保了长期维护的便捷性。

其中，无焊接LGA对LGA插槽采用创新设计，无需传统焊接工艺，为博通交换ASIC与高密度复杂系统的整合提供了简化且稳固的连接方案。

鸿腾精密业务发展资深总监Alex An表示："我们很荣幸能与博通扩大合作，共同开发下一代200G CPO解决方案。双方将致力于打造具备高可靠性、优异能效和前瞻设计的尖端互连方案，为可扩展的AI基础设施提供支撑。"