单片机解密HBS810是四川旭茂微科技有限公司生产的一款贴片整流桥，该产品采用HBS封装，厚度仅1.6mm，镀锡引脚，抗氧化、耐腐蚀、支持焊接，玻璃钝化芯片技术通过形成致密的玻璃保护层提升器件性能及可靠性。凭借其强大的承载能力、高效整流能力和极小的体积占比被广泛应用于电源、工业与能源控制、消费电子与智能家居等领域，广受各大厂商和工程师们的喜爱。

1、‌高电流电压承载能力‌

支持8A平均正向电流及1000V直流反向耐压，满足工业设备、电源模块等高负载场景需求‌。

非重复正向浪涌电流达180A，确保瞬时过载工况下的稳定性‌。

2、‌表面贴装与紧凑设计‌

采用HBS封装，支持SMD贴片工艺，适配自动化生产线，提升安装效率‌。

本体尺寸优化（10×9.7×1.4mm），适用于空间受限的电路板设计‌。

3、单片机解密‌散热与耐久性保障‌

高导热材料设计，降低温升风险，延长使用寿命‌。

通过高温焊接测试（265°C/10秒），保证极端环境下的可靠性‌。

4、‌高性价比与供应链优势‌

国产厂商（旭茂微）直供，批量采购成本更具竞争力‌。

现货供应，支持快速交付，减少项目周期延误风险‌。