特点：
1、贴片设计 (占用空间小，节约插件成本，提升生产效率) 
2、更高的可靠性 (全铜框架结构，导电性和导热性更好) 
3、更低的热阻 (铜面/焊盘更大，散热更快) 

4、产品种类多样化 (可以根据客户要求来定制)

深圳辰达行电子有限公司成立于2008年，IC解密公司总部位于广东深圳，是一家专业研发生产半导体分立器件的国家高新技术企业。公司通过不断努力，高品质的“MDD”品牌得到广大客户的信赖与支持，公司在江苏常州投建封装厂，江苏辰达行电子有限公司占地24亩，建筑面积15000平方，现有员工300余人，年产销二极管、整流桥总量约60亿只。 

工厂引进全套国外先进设备和科学管理体系，拥有SOD-123、SOD-123FL、SOD-323、SMA、SMAF、SMB、SMBF、SMC、TO-277、TO-252、TO-220、UMB、MBS、MBF、ABS、KBP、GBU、GBJ、KBPC、R-1、DO-41、DO-15、DO-201AD、R-6、SOT-23、SOT-89、SOD-523、DFN等多种封装形式的二极管/整流桥生产线；品种规格齐全，有普通整流、快速恢复、高效率、超快速、肖特基、整流桥、以及双向触发、高压、瞬态抑制、开关、稳压等各种系列的二极管/整流桥。   

公司通过了ISO9001:2015质量管理体系、IC解密ISO14001:2015环境管理体系认证，产品通过美国UL认证，并符合欧盟RoHS、REACH环保要求，可为客户提供量身定制与研发设计的专业服务，并可以提供满足客户需求的无卤素产品。产品广泛应用于消费类电子、安防、工控类、汽车电子、新能源等领域并远销欧美及东南亚地区，在客户中享有良好的口碑。