近日，盛群半导体已通知其客户和分销商旗下所有MCU产品价格上涨15％，新价格于4月1日生效。消息人士爆料称，单片机解密|目前盛群半导体来自欧洲客户的订单能见度已经到2022年。

盛群表示，由于订单量已经远远超过了Holtek获得的代工能力，该公司发起15％的提价以阻止客户超额预定。

芯片大师认为，产能紧缺和成本上升是第一轮IC涨价的客观原因，但部分客户的主动提价、恐慌性下单正在诱使厂商酝酿下一轮的普遍性涨价。

消息人士爆料称，盛群涨价的举动正在引发其他台湾MCU供应商效仿。

目前，包括Generalplus Technology（凌通科技），Nuvoton Technology（新唐科技），Sonix Technology（松翰科技）和Weltrend Semiconductor（伟诠电子）在内的厂商还计划提高其部分消费级MCU产品线的价格，特别是用于图像处理和多媒体设备的产品。

近期，为了应对多国政府和汽车供应链的压力，台积电、联电已经统一紧急划拨部分产能，以罕见的“超级急件”（super hot run）方式提价15%制造车用芯片。

同时，传出部分汽车客户为获取稳定货源，对代工厂提出再加价25%至30%的条件。

由于本次车用芯片的半路杀出，直接占用代工厂原有IC订单产能，IC价格的新一轮上涨和交期拉长几乎板上钉钉。而包括上述几家MCU厂商在内，供应情况直接受台积电和联电影响（盛群的主要代工厂为联电），传导到渠道的恐慌情绪或进一步加剧。

而传言本次为车用芯片“让路”的单片机解密|产能主要为驱动IC，其中以TDDI（触控驱动整合IC）和DDI（面板驱动IC）受影响最大。野村证券判断这两个品类将在2、4月迎来两次涨价，幅度都在两位数，厂商包括联咏、敦泰、矽创等。