芯片解密全球半导体产业迎来了年内第二轮集中涨价潮。据《国际电子商情》不完全统计，截至7月27日，宣布第二轮涨价的企业已近20家，覆盖功率器件、模拟芯片、存储芯片、车规MCU及晶圆代工等全产业链环节-4。

此轮涨价以功率半导体为突破口。芯片解密国内功率IDM企业率先行动：芯联集成6月30日宣布第三季度产品价格上涨15%至25%，为年内第二次提价，归因于“成本上涨叠加AI、新能源需求爆发，产能持续紧张”-4。斯达半导自7月1日起对IGBT、SiC MOSFET等功率半导体涨价15%起-4。扬杰科技全系列产品上调10%至15%-4。士兰微、华润微、宏微科技、立昂微等国内厂商同步跟进-4。

国际大厂同样密集调价。芯片解密英飞凌自7月1日起实施新一轮调价，涨幅约10%至20%，涉及AI服务器电源芯片、车规IGBT、高压MOSFET等产品，这是其年内第二次提价-4。德州仪器同步启动第二轮调价-4。意法半导体自6月28日起对车规MCU、功率元件及电源IC实施调价-4。恩智浦自6月1日起执行新价格体系-4。

高通也加入了涨价行列。据彭博社报道，高通已正式向客户发通知，宣布自9月1日起对全系列芯片实施两位数百分比的价格上调，涵盖手机、PC、穿戴式及物联网产品-4。高通CEO安蒙表示：“即使是两位数的价格上涨，也仅是输入成本与晶圆成本上涨的转嫁