IC解密在DAC芯片到系统大会上，EDA巨头们集体展示了AI智能体在芯片设计领域的最新进展。新思科技（Synopsys）推出了由AgentEngineer技术驱动的全自动芯片研发工作流程-。新思科技与AMD、微软合作，落地了智能体AI EDA，据称可将芯片调试提速40%-。

新思科技还展示了一套全自主设计验证智能体，IC解密据称可将验证RTL的时间提速最高50倍-。这是首个在微软Discovery平台上与AMD合作的全自主EDA工作流-。

Cadence同样在加速AI驱动芯片设计。Cadence AI驱动参考流程已在英特尔Intel 18A-P和14A节点完成认证，为双方共同客户提供覆盖AI、HPC、移动乃至未来航空航天应用的芯片验证支持-。

日本先进半导体制造商Rapidus与Cadence宣布在芯片设计AI辅助领域开展合作，IC解密目标将芯片设计周转时间减半-。值得注意的是，2026年7月17日，月之暗面发布Kimi K3，展示该模型仅凭开源工具在48小时内自主完成一款功能性半导体芯片设计，全程未使用Cadence与Synopsys的商业软件-。这一事件引发了业界对传统EDA商业模式护城河的深度思考。