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飞芯科技-芯片解密|芯片破解|芯片复制|单片机解密|IC解密| PCB抄板|软件开发

格科新一代2MP CIS GC20C3芯片解密

芯片解密格科GalaxyCore正式推出新一代200万像素图像传感器GC20C3,该产品聚焦智慧物联的核心成像需求,大幅优化功耗、高温低照环境下的噪声控制与画面一致性等关键性能指标,为智慧物联单目及多目摄像头、行车记录仪等设备提供更稳定的图像基础,助力设备优化成像效果与识别精度。

GC20C3搭载格科FPPI 专利技术,进一步优化了像素工艺与电路设计,改善噪声水平,提升低照感光度。在80°C高温环境下,GC20C3依然保持优异的暗电流水平,甚至优于业内部分采用更大像素尺寸的CIS,使其即便在严苛环境下也能输出干净、清晰的图像数据。

 

GC20C3内置10-bit模数转换器与图像信号处理器,支持通过简易的两线串口接口进行编程控制,功耗较前代产品降低30%;同时支持AOV及低功耗快启功能,适配更多超低功耗应用场景。

该产品采用35pin,芯片解密支持客户在现有硬件基础上快速替换导入、平滑完成产品性能升级。



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