全球半导体行业迎来新一轮大规模投资浪潮，各地晶圆厂建设和扩建持续推进，先进制程、第三代半导体材料（如SiC和GaN）及封装技术成为核心关注点。

各国政府通过诸如CHIPS法案等支持政策，引导资金流入先进制造领域，同时鼓励区域性供应链的建立和优化。IC解密这种趋势不仅推动了芯片技术的进步，也加强了各国在半导体领域的战略自主性和供应链安全性。

Part 1 全球晶圆厂投资的关键趋势

● 大规模资本涌入：驱动创新与扩张

2024年，全球IC晶圆厂及相关设施的投资总额再创新高，大规模资本涌入如何驱动半导体行业的创新与扩张。根据统计数据，仅列入报告的投资项目就超过100项，总投资额达到数千亿美元，其中几个显著趋势尤为引人注目。

晶圆厂的分布正经历区域多样化转变，从传统的亚洲集中模式扩展到全球多区域，美国、欧洲和印度等新兴制造中心迅速崛起。例如，台积电在美国亚利桑那州投资66亿美元建设2nm晶圆厂，IC解密并与德国合作成立欧洲半导体制造公司（ESMC），这表明国际资本正在有效推动区域制造能力的提升。

投资热点聚焦于SiC和GaN等宽禁带半导体材料以及HBM、DRAM等高端存储器领域。意法半导体在意大利设立的碳化硅园区、Wolfspeed在北卡罗来纳州的扩产计划，以及美光在美国多地建设的HBM晶圆厂，都是这一趋势的具体体现。

这些技术对电动汽车、高性能计算和清洁能源领域的发展至关重要，反映了市场对先进制程和材料的强劲需求。

在先进封装和测试方面，Amkor与台积电在美国的合作尤为突出，结合了台积电的先进制程技术和Amkor的封装测试能力，为客户提供“前端+后端”的一站式服务，合作模式不仅加强了供应链的整合，也代表了行业发展的最新趋势。

通过这些大规模投资，全球半导体产业正加速技术创新和产能扩张，以应对不断增长的市场需求和技术挑战。

● 政府政策推动：CHIPS法案等政策的影响力

各国政府正通过一系列政策措施积极推动本土半导体制造业的发展，其中最具影响力的当属美国的CHIPS法案。

◎  2024年，美国批准了数十项由该法案支持的投资计划，IC解密总资金额超过400亿美元，主要用于先进封装、逻辑晶圆厂建设和供应链优化等领域。例如，Amkor在亚利桑那州投资20亿美元建设新的封装与测试园区，并获得了4亿美元的直接资助。

◎  与此同时，欧洲也推出了“欧洲芯片法案”，提供数十亿欧元的资助来增强意法半导体和台积电等企业在欧盟内的制造能力；

◎  印度则通过合资企业模式与外资合作，初步构建了包括塔塔电子和力晶半导体AI晶圆厂在内的半导体制造基础设施。