芯片复制的逻辑功能还原提供了智能化支撑
AI大模型的崛起则为芯片复制的逻辑功能还原提供了智能化支撑,有效弥补了传统逆向分析工具的不足。在芯片复制的逻辑重构阶段,AI大模型能够对反编译后的低级代码进行语义修复与逻辑优化,例如将晦涩的变量名“var_1C”重命名为具有明确语义的“signal_processing_module”,并自动生成逻辑注释,大幅提升代码可读性。更重要的是,AI模型能够通过学习海量芯片设计样本,精准识别代码中的模块功能与交互逻辑,快速关联到各类标准电路的实现方式,帮助技术人员快速还原原始芯片的核心功能模块。目前,基于CodeBERT等预训练模型的反编译器插件已在行业内得到应用,通过AI优化伪代码生成质量,显著降低了人工逆向分析的工作量,为芯片逻辑功能的精准复制提供了高效工具。
在工艺参数匹配这一芯片复制的关键环节,人工智能技术通过建模与优化算法实现了性能的精准复刻。传统芯片复制中,工艺参数的确定需要依赖工程师经验进行大量实验,不仅耗时耗力,还难以保证复制芯片与原始芯片的性能一致性。中国科学院微电子研究所提出的级联递归神经网络(CRNN)与密集连接深度神经网络(DenseDNN)等模型,能够精准构建工艺参数与器件性能之间的映射关系,通过学习原始芯片的性能数据,快速反推出最优的工艺参数组合。例如,在GAAFET器件的复制过程中,DenseDNN模型结合代价敏感学习方法,可精准预测关键器件特性,显著提升工艺参数匹配精度。这种AI驱动的参数优化方式,将工艺调试周期缩短50%以上,同时大幅提升了复制芯片的性能一致性。
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