COF(Chip On Flex，或Chip On Film，常称覆晶薄膜）

芯片解密将IC固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术，是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术。

COG(Chip on glass)

即芯片被直接绑定在玻璃上。这种方式可以大大减小整个LCD模块的体积，并且易于大批量生产，使用于消费类电子产品，如手机，PDA等。

DIP(dual in-line package)

双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分， 只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip。

PDIP

芯片解密P-Plasti，表示塑料封装的记号。如PDIP 表示塑料DIP。

SDIP (shrink dual in-line package)

收缩型DIP。插装型封装之一，形状与DIP 相同，但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2.54mm)，因而得此称呼。引脚数从14 到90。也有称为SH－DIP 的。材料有陶瓷和塑料两种。

SKDIP/SKY(Skinny Dual In-line Packages)

DIP 的一种。指宽度为7.62mm、引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP(见DIP)。

DIP-tab

DIP 的一种。

CDIP

C-ceramic，陶瓷封装的记号。例如，CDIP表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。

DICP(dualtapecarrierpackage)

双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于利用的是TAB(自动带载焊接)技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI，但多数为定制品。另外，0.5mm厚的存储器LSI簿形封装正处于开发阶段。在日本，按照EIAJ(日本电子机械工业)会标准规定，将DICP命名为DTP。

DIC(dualin-lineceramicpackage)

芯片解密陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称。

SIP(single in-line package)

单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2 至23，多数为定制产品。封装的形状各异。也有的把形状与ZIP 相同的封装称为SIP。

SOP(Small Outline Packages)

小外形引脚封装。

SSOP(Shrink Small-Outline Package)

窄间距小外型塑封装，1968~1969年飞利浦公司就开发出小外形封装(SOP)。

TSOP（Thin Small Outline Package）

意思是薄型小尺寸封装。TSOP内存是在芯片的周围做出引脚，采用SMT技术(表面安装技术)直接附着在PCB板的表面。

TSSOP（Thin Shrink Small Outline Package

薄的缩小型SOP。比SOP薄，引脚更密，相同功能的话封装尺寸更小。

HSOP（Head  Sink Small Outline Packages）

H-(with heat sink),表示带散热器的标记。例如，HSOP 表示带散热器的SOP。

DFP(dual flat package)

双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称(见SOP)。以前曾有此称法，现在已基本上不用。10、DIC(dual in-line ceramic package)陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP)。

DSO(dual small out-lint)

双侧引脚小外形封装。SOP 的别称(见SOP)。部分半导体厂家采用此名称。

MFP(mini flat package)

芯片解密小形扁平封装。塑料SOP 或SSOP 的别称(见SOP 和SSOP)。部分半导体厂家采用的名称。

SO(small out-line)

SOP 的别称。世界上很多半导体厂家都采用此别称。(见SOP)。

SOIC(small out-line integrated circuit)

SOP 的别称(见SOP)。国外有许多半导体厂家采用此名称。

SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)

J 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J 字形，故此得名。通常为塑料制品，多数用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路，但绝大部分是DRAM。用SOJ 封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM 上。引脚中心距1.27mm，引脚数从20 至40(见SIMM)。

SOT（Small Outline Transistor）

芯片解密小外型晶体管，SOP系列封装的一种。

TO（Transistor Outline）

晶体管封装。

QFP(quad flat package)