一、芯片解密开裂（指电容器上出现裂痕导致产品无法正常工作），这种现象一般是低阻造成。原因有：

1. 单片机解密PCB受外力后断路居多。

2. 非电容本体受了外力撞击，就有可能会短路或呈低阻。

3. 外施应力电压过高也会导至MLCC电容失效，一般是短路或低阻，但此类现象在预留足够余量的情况下应该不多。 

这种情况一般要先检查产品工作时是否需要震动或者摇晃，再检查产品容量是否达到要求。

二、芯片解密短路烧毁（指电容在PCB板工作时出现毁坏现象导致产品无法继续工作），造成这种现象的原因一般有：

1. 单片机解密电容封装型号不够大;

2. 预留余量不足够;

3. 耐压过小或者产品电流过大。

如果这种情况发生的话，我们需要换掉贴片电容型号，可检查出具体原因。再选择更换贴片电容容量耐压或者型号，如找不到合适的型号更换，可把电容并联或者串联来解决问题。