2025国际消费电子展（CES 2025）——PCB抄板基于IEEE 802.11ah标准的Wi-Fi HaLow芯片全球领军供应商摩尔斯微电子，宣布推出备受期待的第二代MM8108系统级芯片（SoC）。继第一代MM6108 SoC大获成功，MM8108在覆盖范围、数据吞吐量和功率效率等核心指标实现全面突破，同时显著降低了将下一代Wi-Fi HaLow产品的上市成本、工作量、和周期。MM8108 采用全球首创的sub-GHz 256-QAM 调制技术，在带宽 8 MHz下实现高达43.33 Mbp的卓越传输速率，是农业、采矿、工业、家庭和城市环境等应用的理想选择。MM8108集成的 26dBm 功率放大器（PA）具有出色的功率效率，低噪声放大器（LNA）可确保优异的性能，且无需外部表面声波（SAW）滤波器，即可通过并全球监管认证。超凡的电源效率大大延长了电池寿命，使太阳能供电的Wi-Fi HaLow摄像头和物联网设备得以使用。  

摩尔斯微电子联合创始人兼首席技术官安德鲁·特里（Andrew Terry）表示：“我们的工程团队再次造就了市场上体积最小、速度最快、功耗最低的Wi-Fi HaLow芯片。MM8108能够为不断发展的物联网需求提供强大而实用的解决方案。凭借主机卸载、集成放大器和业界领先的安全性能，MM8108使远距离、低功耗物联网应用开发，比以往更简单，更具成本效益。”

MM8108主要性能：
全球首创 256-QAM (MCS9) 操作：PCB抄板提高了频谱效率，最大限度地减少了高密度环境中的干扰，吞吐量高达 43.33Mbps；
USB、SDIO 和 SPI 主机集成：更易于集成，支持USB 接入点和 STA 网关在新建和现有网络基础设施上运行 ；
集成功率放大器，具有无与伦比的传输效率： 3.3V电压源电仅需 325mA流消耗，发射输出功率高达 26dBm；
低功耗运行：针对电池供电应用进行了优化，睡眠时间显著延长，睡眠模式下功耗超低；
领先的接收（Rx）和发送（Tx）性能： 市场上传输距离最远、速度最快的Wi-Fi HaLow芯片，可支持包括支持人工智能物联网设备，以及大范围内实时传输多个超高清（HD）4K摄像头在内的多种应用；
增强安全性：支持下一代 WPA3，具有SAE和GCMP加密功能，可提供强大的链路层保护；
可扩展设计：紧凑型5 x 5毫米BGA封装，最大限度地缩小了印刷电路板(PCB)尺寸和成本

MM8108进一步巩固了摩尔斯微电子在最高质量、最高性能和最高效率Wi-Fi HaLow兼容芯片市场的领先地位。

加速市场增长

为配合尖端的MM8108，摩尔斯微电子推出了MM8108-RD09 USB网关参考设计。PCB抄板该设计展示了升级现有的Wi-Fi 4/5/6/6E/7网络基础设施，以支持Wi-Fi HaLow的便利性。该网关参考设计将作为完全兼容Wi-Fi HaLow的解决方案提供给客户，助力构建商用USB网关，或简化在终端产品中集成MM8108芯片的过程。