前不久芯片大师曾报道投资8000亿日元！传台积电携手索尼在日设厂。如今消息传出几天，台积电就证实了赴日设厂这一消息。

台积电CEO魏哲家在会上表示，芯片解密日本晶圆厂将专注于 22 纳米和 28 纳米制程技术，这些技术可应用于从图像传感器到微控制器的多种芯片类型。该厂预计2022年开始新建，并将于2024年底量产。

同时， 魏哲家也表示了该厂已经获得日本政府的支援和补助，以及日本客户支持。而根据日媒报道，预计日本政府最多将补贴总投资金额的一半。

为什么日本政府不由余力巨资力邀台积电赴日建厂？芯片解密芯片大师认为根本原因在于日本极力想提升本国半导体产业。在上世纪70年代，日本的半导体产业在全球一度占据“半壁江山”，而自从1987年美国制裁日本的东芝事件开始，日本半导体全线衰弱。在美国高德纳咨询公司发布的年度报告显示，2018年全球排名前十位的半导体企业中已经看不到日本公司的身影。

目前，日本仅在半导体材料领域拥有优势地位。而在半导体制造先进制程方面，处于十分薄弱的环节。所以日本政府希望引入台积电等领先的晶圆代工厂商，也正是为了补齐这一环，芯片解密重振日本半导体制造。同时，这也将进一步带动日本本土本就比较强势的半导体材料和半导体设备产业的发展。

而台积电之所以选择在日建厂，根本原因也在于看重日本目前在半导体设备以及材料方面的技术优势。光刻工艺是整个芯片制造最“耗钱”的环节，芯片解密需要付出的时间成本约占整个芯片制造的40%-50%。

因此对于台积电来说，在日本建晶圆厂意味着届时芯片生产所需的部分环节，很可能直接接触到日本最新研发的零部件，省去了沟通协商合作的时间以及物流成本。