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飞芯科技-芯片解密|芯片破解|芯片复制|单片机解密|IC解密| PCB抄板|软件开发

北大实验室都在用的测温方案芯片复

从微观粒子到浩瀚宇宙,从生命奥秘到材料极限,科技工作者不断拓展认知边界,改写人类文明的未来。


在科研工作中,温度数据采集与分析极为关键。温度在诸多物理现象、芯片复生物过程、化学反应等领域起着决定性作用,其测量数据关乎研究的可靠性。

红外在科研行业的典型应用场景

红外热像仪凭借非接触、高精度、高效率的优势,已成为科研领域的“温度之眼”,为科研工作提供温度测量解决方案。

01 材料科学

用于材料力学特性分析、材料散热与导热研究、材料成型过程中的温度检测、材料缺陷检测、芯片复材料摩擦与磨损研究以及相变材料研究,助力新型材料的设计和优化。



02 物理实验

用于检测试验过程中目标物表面的温度分布和变化,分析热传导过程和效率,化学反应的热效应研究、热辐射与热平衡研究等等,涵盖光学、热学、力学、声学等十分广泛。



03 电子研发

用于检测电子设备热分布及温度异常区域,定位电路故障;优化散热结构,评估元件耐热性能,预防器件过热损坏。通过非接触式实时检测温度分布,提升产品可靠性,缩短研发周期并保障测试安全。


04 生物医学研究

检测实验生物在不同生理状态下的体表温度分布变化,深入探究生物体的体温调节机制、能量代谢过程以及与疾病发生发展的关系。同时也为早期发现和辅助诊断疾病提供重要依据。


05 植物研究

用于检测作物的生长状况,如病虫害、营养不良等问题,及时发现并解决生长异常,从而提高作物产量和质量。



06 工业研发

用于分析、观测和量化研发项目的散热和热属性。利用这项技术,开发人员能够确保项目的热效率得到持续稳定的控制,从而缩短设计周期,提升品质。



红外在科研行业的应用优势

非接触式测温无需接触被测物体,实时获取其表面的温度分布图像。芯片复避免物理干扰,不影响科研过程和结果。

小温差被灵敏捕捉热像仪极高的灵敏度,能够发现极其细微的温度差异。如PT系列热灵敏度高达25mK,能够捕捉0.25℃的温差。

快速温度变化过程检测能捕捉目标瞬态温度变化的全过程,提供动态温度数据,为科学研究提供更加丰富、直观和准确的热信息。

大面积热分布信息高效获取能够快速对大面积目标进行温度检测,全局掌握目标热状态,还能添加分析对象,对局部重点分析。

微米级小目标检测热像仪可搭配微距镜头拍摄更小目标的温度分布和温升情况。芯片复如小型芯片温度检测,PT系列搭配微距镜头后可检测最小至36μm的目标。



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