IC解密微软、Meta、谷歌同步宣布下一代 AI 数据中心规模部署 CPO（共封装光学），英伟达、博通、英特尔联合产业链推出标准方案，CPO 正式从实验室走向大规模商用，开启算力互联革命。传统高速光模块从 “板级独立” 转向 “与芯片共封装”，大幅降低功耗、提升带宽、降低成本，解决 AI 集群互联瓶颈。

AI 大模型训练需要数万张芯片高速互联，传统以太网架构功耗高、带宽不足。CPO 将光引擎直接封装在算力芯片旁边，通过硅光、薄膜铌酸锂等技术实现超短距光互联，功耗降低 40% 以上，带宽提升至 1.6T、3.2T 级别，满足下一代 GB300、Rubin 等算力架构需求。2026 年被业内定义为 CPO 规模商用元年，供应链进入爆发前夜。

国内企业同步领跑：中际旭创、新易盛、IC解密光迅科技推出 CPO 光引擎方案；长电科技、通富微电布局 CPO 封装工艺；华为、中兴推进数据中心 CPO 整机系统验证；硅光、薄膜铌酸锂芯片企业快速成长，形成完整生态。CPO 不再只是光模块行业变革，更带动封装、基板、光子芯片、光纤材料全面升级，成为继先进封装、HBM 之后第三大算力硬件风口。

但产业仍面临挑战：封装良率、散热设计、可靠性测试、IC解密标准化接口仍需完善。业内预测，2027 年全球 CPO 市场规模将突破 80 亿美元，2030 年超过 350 亿美元。CPO 重构算力硬件价值分配，中国在光通信、光模块、封装制造领域具备全球优势，有望在下一代算力互联标准中占据主导地位。随着 CPO 全面普及，数据中心将迈向更高密度、更低功耗、更大带宽时代，支撑通用人工智能持续演进。