在持续加大对人工智能领域投入、力图缩小与英伟达差距的背景下，AMD再次迈出关键一步。

单片机解密近日，该公司宣布，已完成对硅光子初创企业Enosemi的收购，旨在推动光子学与共封装光学（CPO）技术的发展，为下一代AI系统提供更快、更高效的数据传输能力。

此次收购不仅是AMD在AI技术领域的重要技术补强，也意味着其在AI系统基础设施建设上的布局进一步深化。

在高性能计算与深度学习模型对通信带宽、传输能效不断提升的需求推动下，光子技术正逐渐成为AI硬件系统中的战略高地，而AMD显然不愿在这场技术演进中落于人后。

AMD在本周三正式对外公布了这项收购。

根据公司技术与工程高级副总裁Brian Amick在官方博客中的介绍，Enosemi的核心技术——光子集成电路（Photonic Integrated Circuits, PICs）——将使AMD能够在服务器机架内部实现更快的信号传输与更低的功耗，这是应对不断增长的AI模型训练与推理需求所必不可少的能力。

Amick指出：“与传统电气互连方式相比，共封装光学技术可以带来更高的带宽密度和更出色的能效表现。这是一种系统架构的根本性飞跃，使得计算与网络之间的融合更加紧密，从而支持高性能AI工作负载所需的计算能力与扩展性。”

所谓共封装光学，指的是将光学模块与计算芯片共同封装在一个芯片封装内，借助光信号而非电信号完成数据传输。这种架构大幅减少了芯片之间的连接距离，并显著降低能耗，被认为是未来超大规模AI系统的关键互连技术。

此次交易的具体金额未被披露，单片机解密但从战略意义上来看，它无疑是AMD全栈AI布局中的重要拼图。

Enosemi成立于2023年，总部位于硅谷，由一批具有深厚半导体背景的专家和博士组成。尽管成立时间尚短，但该公司已经在大规模构建和交付光子集成电路方面取得了实质性突破，其团队具备从芯片设计到系统部署的完整交付能力。Amick称，Enosemi是少数真正实现量产交付的光通信初创公司之一，其技术实力在业内极具稀缺性。

Enosemi的加入，将有助于AMD快速提升自身在CPO领域的产品开发能力，缩短研发周期，提升产品系统性能，从而更有力地应对英伟达在AI服务器系统、GPU互连等领域的领先地位。