高德智感热像仪助力IGBT热检测芯片破解
IGBT(绝缘栅双极型晶体管)是能源变换与传输的核心器件，俗称电力电子装置的“心脏”，其能够根据装置中的信号指令来调节电路中的电压、电流、频率、相位等，以实现精准调控的目的。作为国家战略性新兴产业，其在电动汽车与新能源装备、轨道交通、智能电网、航空航天等领域应用极广。
IGBT模块在工作过程中会产生大量的热量，芯片破解这些热量主要来源于IGBT芯片的功率损耗。为防止芯片温度过高而损坏，就需要将IGBT芯片上产生的热量有效地传导出去，良好的散热性直接影响到IGBT模块的寿命及稳定性。
01 项目背景
某大型芯片厂商主要生产IGBT模块产品，其产品应用十分广泛，且从研发、设计、组装、生产都是完全自主。该客户需要在生产研发环节中测量IGBT在不同功率下各子模块和整机工作温度曲线，芯片破解最高温度及稳定运行温度；银导线在不同功率驱动下温度是否正常；产品零部件耐热情况，以及整个模块散热走势图，并收集测试数据，进行后续模块改进工作。 02 项目痛点 传统检测有误差 传统热电偶检测方式以热电偶测量为主，该客户用热电偶传感器靠近散热器（硅胶材质）接触点做温度数据采集时，采集温度和真实温度有一定误差。 传统检测有风险 由于银导线比较脆，布线也比较密集，杂乱的热电偶布线也影响现场的测试，且高温就会融化损坏产品，对于测试流程，非接触式测温是更好的选择。 传统检测效率低 采用热电偶来测温，只能做单点测试和对散热器做测试，测试结果对IGBT正常运行过程中有帮助，对于生产研发IGBT厂家来说，没有参考价值，传统方式所得到的数据真实性也需要多次反复认证。