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苹果新品搭载自研架构与芯片单片机解密

苹果将召开本季度的第三场发布会。其中,苹果将会发布两款13英寸的MacBook系列笔记本,分别是MacBook Air与 MacBook Pro,而首款被用在苹果笔记本的处理器,正是基于iPhone 12系列上5nm的A14处理器研发的——A14X Bionic。今年夏季,单片机解密果曾官宣将为旗下电脑配置新的自研处理器Apple Silicon,并且计划于今年末推出搭载自研处理器的Mac新品。

自2006年起,英特尔和AMD长期主导全球PC处理器市场,含苹果在内的主要PC制造商均采用基于英特尔X86架构的芯片,不过,苹果即将在发表会上宣布启动一项为期2年的过渡期,结束与英特尔将近15年的合作关系,正式迈向以Arm 架构打造自研晶片的时代。

苹果公司宣布首批采用Apple设计的处理器和图形卡而不是自2005年以来使用的Intel芯片的Mac 。在过去的十年中,苹果一直在采用这种策略,并在iPhone和iPad设备上取得巨大成功,但是其笔记本电脑和台式机的即将到来的过渡将代表着一个全新的挑战。


上次,苹果公司(对在其产品组合中一直使用的PowerPC芯片的路线图感到不满意)转变为使用英特尔时,苹果公司承诺将提供更好的性能和能效,并承诺将与MacBook Air等产品一起提供和Retina MacBook Pro。

但是,尽管发生了如此重大的变化,但实际发生的变化是可以预见的。毕竟,在Windows方面,英特尔芯片是经过多年检验和测试的平台,其处理器具有各种尺寸,功率和性能水平,而苹果公司可能需要像袖珍型MacBook Air或笔记本电脑那样轻巧的产品。功能强大,价格为50,000美元的Mac Pro。

英特尔平台的成功过渡,实现了苹果的性能和功能目标,并且苹果即将推出的Arm过渡也做出了类似的承诺。但是随着即将转向苹果芯片,单片机解密Mac的未来突然进入了一个未知的领域。

苹果的A系列芯片并不是一个新概念。苹果过去十多年来一直在内部设计自己的芯片,当时它在初代iPad一起发布了A4 SoC。从那以后,该公司的芯片制造工作已扩展到几乎涵盖了苹果的所有硬件,其中高性能的iPad Pro,HomePods,Apple TV,Apple Watch和AirPods都包含大量由Apple设计的芯片。

苹果自研芯片最有可能的合作伙伴将会是台积电,后者目前主要为苹果生产iPhone处理器,而即将问世的MacBook恐将面临来自高通的竞争,单片机解密后者自2016 年起与微软合作,以便让Windows操作系统适应基于Arm 架构的高通处理器。



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