三星电机12月23日宣布，芯片解密已决定向其越南子公司投资8.5亿美元（约合1.1万亿韩元），建设倒装芯片球栅格阵列（FC-BGA）生产设备和基础设施，这一生产线预计将于2023年建成。

芯片解密三星电机计划从现在到2023年将分阶段注入投资资金，其中越南工厂是主要生产基地，而在韩国京畿道水原市和釜山市的工厂将重点关注核心技术开发。

据了解，芯片解密倒装芯片球栅格阵列是半导体芯片与主板之间传输电信号和电源的连接材料，是半导体封装基板中最难制造的产品之一。