东芝表示，芯片破解现阶段正在进行安装相关设备，力拼能在2024财年的下半年开始量产。

一旦工程完工进入全面量产阶段，以生产MOSFET和IGBT为主的东芝功率半导体的产能，预计将是2021财年制定投资投资当下的2.5倍规模。至于，接下来的第二期建设和开始运营时间，则将根据市场情况再进一步进行决定。

东芝表示，芯片破解新的制造工厂具有吸收地震冲击的隔震结构和电源供应功能，该制造工厂将遵循东芝的业务连续性计划（BCP），并将为东芝的业务连续性计划做出重大贡献。而在整体工厂投入量产之后，通过可再生能源和建筑物屋顶太阳能电池板的能源，将可以让该设施能够通过可再生能源满足100%的电力要求。