全球电子芯片产业正处于技术跃迁与格局重构
全球电子芯片产业正处于技术跃迁与格局重构的双重关键期。AI算力爆发催生的全域需求、地缘政治引发的供应链震荡，以及国产力量的全链突围，共同推动产业从“周期性增长”迈向“基础性战略物资”的新常态。据WSTS最新预测，2025年全球半导体市场规模已攀升至7722.43亿美元，同比增幅达22.5%，并有望在2026年突破9754.60亿美元，同比增长26.3%，逼近1万亿美元大关。从技术迭代到供应链布局，从市场竞争到政策导向，电子芯片产业正经历前所未有的深刻变革，呈现出“技术多元突破、供应链区域化、国产替代加速”的核心特征。
在技术突破层面，AI驱动的算力需求正引领芯片技术向“先进封装+专用架构”双轨演进，突破传统制程瓶颈。其中，Chiplet（芯粒）技术凭借“拆分集成”的降本增效优势，成为当前产业的核心突破口。该技术将原本集成在单芯片上的CPU、GPU等功能模块拆分为多个独立“小芯粒”，通过先进封装技术拼合，既能以成熟制程实现接近先进制程的性能，又能将成本大幅降低。例如AMD的MI300X AI芯片，采用8个小芯粒封装方案，性能较同制程单芯片提升40%，成本却降低25%；国内某封装龙头企业的Chiplet技术已实现量产，客户覆盖头部手机与AI企业，2025年Q3封装订单同比增长58%，净利润增速达62%。预计2026年全球Chiplet市场规模将突破300亿美元，国内企业市占率有望提升至20%，成为突破高端芯片瓶颈的“最优解”。
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